ASRock Rack 8U16X-GNR2 B300 HGX B300 NVL8 270 Go refroidi par air (8) Intel Granite Rapids (2) Serveur GPU avec carte graphique IA

$1,999,000.00

ASRock Rack 8U16X-GNR2 B300 HGX B300 NVL8 270 Go refroidi par air (8) Intel Granite Rapids (2) Serveur GPU avec carte graphique IA

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8U16X-GNR2 B300

930 x 448 x 353,6 mm (36,6" x 17,6" x 13,9")
8U Montable en rack avec 6+6, 80-PLUS Titanium, 3000W CRPS
NVIDIA HGX™ B300 NVL8 avec NVIDIA NVLink™
Double socket E2 (LGA 4710), prend en charge les processeurs Intel^® Xeon^® des séries 6700P, 6500P et 6700E
16+16 emplacements DIMM (2DPC) ; prend en charge DDR5 RDIMM, RDIMM-3DS, MRDIMM
4 FHHL PCIe5.0 x16
12 baies de lecteur NVMe (PCIe5.0 x4) 2,5" remplaçables à chaud
Prend en charge 1 M.2 (PCIe5.0 x2), 2 M.2 (PCIe5.0 x4)
8 OSFP (800Gb/s) via NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC
2 RJ45 (1GbE) par Intel^® i350-AM2
Gestion à distance (IPMI)

Spécifications

Système
Facteur de forme	8U Rackmount
Dimensions	930 x 448 x 353,6 mm (36,6" x 17,6" x 13,9")
Carte mère prise en charge	GNR2D32G-2L+
Panneau avant
Boutons	Bouton UID avec LED, bouton d'alimentation avec LED, bouton de réinitialisation, bouton NMI,
LED	LED de défaut système, LED d'activité du disque dur
Ports E/S	8 OSFP (800 Gb/s) via NVIDIA^® ConnectX-8 SuperNIC 2 RJ45 (1 GbE) par Intel i350, partagés avec l'E/S arrière 1 IPMI dédié, partagé avec l'E/S avant 4 Type-A (USB3.2 Gen1) 1 DB15 (VGA)
Baie de disque externe / Stockage
Baie de disque avant	12 baies de lecteur NVMe 2,5" (PCIe5.0 x4) remplaçables à chaud [commutateur PCIe]
Côté interne	1 M-key (PCIe5.0 x2), prend en charge le format 22110/2280 [CPU0] 2 M-key (PCIe5.0 x4), prend en charge le format 22110/2280 [CPU1]
Alimentation
Type	6+6 CRPS
Watts de sortie	3002,4 W à 220-240 Vca en entrée, 2900 W à 200-220 Vca en entrée
Efficacité	80-PLUS Titanium
Entrée CA	200-240 Vrms, 50/60 Hz
Ventilateur système
Ventilateur	26 ventilateurs PWM 80×80 mm, 6 ventilateurs PWM 60×56 mm
Système de processeur
GPU	NVIDIA^® HGX™ B300 NVL8
CPU	Prend en charge les processeurs Intel^® Xeon^® des séries 6700P, 6500P et 6700E
Socket	1+1 Socket E2 (LGA 4710)
Jeu de puces	Système sur puce
Mémoire système
Quantité de DIMM prises en charge	16+16 emplacements DIMM (2DPC)
Type pris en charge	DDR5 RDIMM, RDIMM-3DS DDR5 MRDIMM (1DPC uniquement)
Capacité maximale par DIMM	RDIMM : 128 Go RDIMM-3DS : 256 Go MRDIMM : 64 Go
Fréquence DIMM max.	RDIMM, RDIMM-3DS : 6400 MT/s (1DPC), 5200 MT/s (2DPC) MRDIMM : 8000 MT/s (1DPC uniquement)
Tension	1,1 V
Slots d'extension PCIe
PCIe x 16	Arrière : 4FHHL PCIe5.0 x16 [commutateur PCIe]
Ethernet
Contrôleur Ethernet supplémentaire	Intel^® i350 : 2 RJ45 (1 GbE) NVIDIA^® ConnectX-8 SuperNIC : 8 OSFP (800 Gb/s)
Gestion de serveur
Contrôleur BMC	ASPEED AST2600 : IPMI2.0 avec prise en charge iKVM et vMedia
LAN IPMI dédié	1 Realtek RTL8211F pour GLAN de gestion dédié
Graphiques
Contrôleur	ASPEED AST2600
VRAM	DDR4 512 Mo
E/S arrière
Bouton/LED UID	1 bouton UID avec LED
Autre bouton/LED	1 bouton d'alimentation avec LED, 1 bouton de réinitialisation, 1 bouton NMI, 1 LED d'activité du disque dur, 1 LED de défaut système
Port vidéo	1 DB15 (VGA)
Port USB 3.2 Gen1	2 Type-A (USB3.2 Gen1)
RJ45	2 RJ45 (1 GbE) par Intel^® i350, partagés avec l'E/S avant 1 IPMI dédié, partagé avec l'E/S avant
BIOS système
Type de BIOS	AMI UEFI BIOS ; ROM Flash SPI 512 Mb
Fonctionnalités du BIOS	Plug and Play, événements de réveil conformes à ACPI 4.0 et supérieur, SMBIOS 3.4 et supérieur, flash instantané ASRock Rack
Moniteur matériel
Température	Détection de la température du CPU, de la carte mère, de la carte
Ventilateur	Tachymètre du ventilateur Ventilateur silencieux du CPU (permet l'ajustement automatique de la vitesse du ventilateur du boîtier en fonction de la température du CPU) Contrôle multi-vitesse du ventilateur
Tension	P0_VDDCR_CPU0, P0_VDDCR_CPU1, P0_VDDCR_SOC, P0_VDD_18_DUAL, P0_VDD_11_S3, P0_VDDIO, P1_VDDCR_CPU0, P1_VDDCR_CPU1, P1_VDDCR_SOC, P1_VDD_18_DUAL, P1_VDD_11_S3, P1_VDDIO, +BAT, +12V, +3VSB, +5VSB
Environnement
Température	Température de fonctionnement : 10 °C ~ 35 °C / Température hors fonctionnement : -40 °C ~ 70 °C
Humidité	Humidité hors fonctionnement : 20 % ~ 90 % (sans condensation)

Les spécifications sont sujettes à modification sans préavis. ASRock Rack est la marque officielle d'ASRock Rack Inc., toutes les couvertures doivent conserver le nom de marque d'origine sans aucune modification. Toutes les autres marques, noms et marques de commerce sont la propriété de leurs propriétaires respectifs.

QVL de la mémoire

Type	Vitesse↓	DIMM	Taille↓	Fournisseur↑	Module	Numéro de pièce	Cellule
DDR5	8800	MRDIMM	96 Go	Micron	MTC40F204WS1HC88XC1 WCCC	4XC7DD8GGR	Micron
DDR5	8800	MRDIMM	96 Go	Micron	MTC40F204WS1HC88XB1 WCCC	4OB77D8DCM	Micron
DDR5	6400	RDIMM	96 Go	Micron	MTC40F204WS1RC64BC1 QSFF	5PC75D8GGR	Micron
DDR5	6400	RDIMM	96 Go	Samsung	MDRRWM4QDBC2-3G000	PDRQW4DCBG12	Sec
DDR5	6400	RDIMM	64 Go	Hynix	HMCG94AHBRA480N	H5CG44AHBD X018	Hynix
DDR5	6400	RDIMM	64 Go	Micron	MTC40F2046S1RC64BH1 QSFF	5LH75D8HLF	Micron
DDR5	6400	RDIMM	64 Go	Micron	MTC40F2046S1RC64BH1 3XCC	5MH75D8HLF	Micron
DDR5	6400	RDIMM	64 Go	Micron	MTC40F2046S1RC64BH1 3SFF	5LH75D8HLF	Micron
DDR5	6400	RDIMM	64 Go	Micron	MTC40F2046S1RC64BH1 2XCC	5LH75D8HLF	Micron
DDR5	6400	RDIMM	64 Go	Micron	MTC40F2046S1RC64BD2 QWCC	4GD45D8DKR	Micron
DDR5	6400	RDIMM	64 Go	Micron	MTC40F2046S1RC64BD2 QSFF	4GD45D8DKR	Micron
DDR5	6400	RDIMM	64 Go	Samsung	M321R8GA0EB2-CCPWF	K4RAH04 6VEBCCP	Sec
DDR5	6400	RDIMM	64 Go	Samsung	MDRR644QDBC2-3D000	PDRQL4DCBG12	Sec
DDR5	6400	RDIMM	16 Go	Micron	MTC10F1084S1RC64BD2 QSFF	4GD45D8DKT	Micron
DDR5	5600	RDIMM	128 Go	Micron	MTC40F2047S1RC56BB2 QLFF	4XB75D8GDF	Micron

QVL des disques durs

Type	Taille	Fournisseur	Capacité	Modèle
U.3	2,5″	Micron	3,84 To	7500 PRO-MTFDKCC3T8TGP-1BK1JABYY
U.2	2,5″	KIOXIA	30,72 To	CD8P-R SERIES-KCD8XPUG30T7
U.2	2,5″	SAMSUNG	7,68 To	PM1743-MZWLO7T6HBLA-00A07
U.2	2,5″	SAMSUNG	3,84 To	PM1743-MZWLO3T8HCLS-00A07
U.2	2,5″	SAMSUNG	3,84 To	PM9D3A-MZWL63T8HFLT-00AW7
U.2	2,5″	SAMSUNG	1,92 To	PM1743-MZWLO1T9HCJR-00A07
U.2	2,5″	SOLIDIGM	3,84 To	D7-PS1010-SB5PH27X038T