GIGABYTE GPU AIサーバー G4L4-SD1-LAX5 HGX B200 NVL8 180GB パートナー冷却 (8) Intel Granite Rapids SP (8) AI GPUサーバー
GIGABYTE GPU AIサーバー G4L4-SD1-LAX5 HGX B200 NVL8 180GB パートナー冷却 (8) Intel Granite Rapids SP (8) AI GPUサーバー
G4L4-SD1-LAX5
- 液冷式 NVIDIA HGX™ B200
- 漏水検知機能付き CPU+GPU 直接液冷ソリューション
- NVIDIA NVLink™ および NVSwitch™ による 1.8TB/s の GPU 間帯域幅
- デュアル Intel® Xeon® 6700/6500 シリーズプロセッサー
- 8チャネル DDR5 RDIMM / MRDIMM、32 x DIMM
- NVIDIA® BlueField®-3 DPU および NVIDIA ConnectX®-7 NIC に対応
- Intel® X710-AT2 経由の 2 x 10Gb/s LAN ポート
- PCIe Gen5 x4 および x2 インターフェースを備えた 2 x M.2 スロット
- 8 x 2.5インチ Gen5 NVMe ホットスワップベイ
- 4 x FHHL デュアルスロット PCIe Gen5 x16 スロット
- 8 x FHHL シングルスロット PCIe Gen5 x16 スロット
- 4+4 3000W 80 PLUS Titanium 冗長電源
的確な機能で個々のアプリケーションをブースト
Intel® Xeon® 6は、クラウドコンピューティング、AI、分析、エッジ、IoTなど、あらゆるユースケースをターゲットとするようにCPUラインアップを調整した新世代プロセッサーです。コア数と電力効率に依存する高計算密度であっても、強力なシングルコア性能に大きく依存するAI/HPCアプリケーションであっても、この新しいプラットフォームは、パフォーマンスコア（Pコア）と効率コア（Eコア）ですべてをカバーします。柔軟なI/Oオプション、統合されたアクセラレーター、CXL 2.0デバイスのサポートにより、Intel Xeon 6は、データセンターのワークロード、セグメント、展開モデルの最も広範な範囲で顧客のニーズを満たします。
目標に合わせたコアテクノロジー
アクセラレーター内蔵*
オンチップアクセラレーターの容易な導入による、信じられないほどの性能と効率の向上
8 または 12チャネル
DDR5 RDIMM サポートによるメモリ周波数とスループットの向上
PCIe 5.0レーン
1S設計で最大136レーン、最新のすべてのドライブとアクセラレーターをサポート
CXL 2.0サポート**
PCIeとCXL間の柔軟なサポート、DDR5とCXLメモリを統合された領域として利用
CPUあたり最大288のEコア
クラウドネイティブおよびハイパースケールワークロード向けのコア密度と最適化された効率
CPUあたり最大128のPコア
TCOの改善によるコア性能の向上、AIおよび計算集約型ワークロードの高速化
MRDIMMサポート
高度なMRDIMMで前例のない周波数、メモリ集約型アプリケーションをまったく新しいレベルに引き上げます
* CPU SKUによってサポートされるオンチップアクセラレーターは異なり、1回のアクティベーションが必要です。詳細については、Intelの公式ウェブサイトをご覧いただくか、技術サポートにお問い合わせください。
** CXL周辺機器のサポートは製品によって異なります。検証済みの構成についてはQVLリストを参照してください。
GIGABYTE液冷サーバーを選ぶ理由
優れた冷却性能
液冷コンポーネントはCPU TDPを大幅に下回る温度で動作するため、サーバーは驚くほど安定して高性能を発揮します。
省電力
ファンが少なく、低速で動作する液冷サーバーは、空冷サーバーと同じ性能を維持しながら、消費電力を抑えることができます。
ノイズ低減
サーバーには高速で騒音の大きいファンが多く必要です。GIGABYTEは、液冷ソリューションを使用しながらファンの数を減らすことで、ノイズを低減する方法を見つけました。
実績のある信頼性
ダイレクト液冷システムサプライヤーは、デスクトップPCおよびデータセンター向け冷却ソリューションにおいて20年の経験を有しています。GIGABYTEも20年以上の経験を持っています。
信頼性
液冷ソリューションは、メンテナンスの必要性がほとんどなく監視できます。GIGABYTEと液冷サプライヤーは、コンポーネントをカバーする保証を提供しています。
使いやすさ
GIGABYTEサーバーは液冷キットと組み合わせて、ラックマウントしたり、建物の水システムに接続したりできます。また、迅速、簡単、乾燥した状態での接続解除が可能です。
G4L4-SD1-LAX5 製品概要
G4L4-SD1-LAX5 ブロック図
ハイパフォーマンス
NVIDIA HGX™ B200 をサポート
NVIDIA HGX™ B200は、データセンターを加速コンピューティングと生成AIの新時代へと推進し、NVIDIA Blackwell Tensor Core GPUを高速相互接続と統合して、大規模なAI性能を加速させます。8つのGPU構成は、比類のない生成AIアクセラレーションを実現し、1.4 TBのGPUメモリと64 TB/sのメモリ帯域幅により、1兆パラメータモデルのリアルタイム推論を15倍高速化し、コストを12分の1に、エネルギーを12分の1に削減します。この卓越した組み合わせにより、HGX B200は、最も要求の厳しい生成AI、データ分析、HPCワークロード向けに設計された、最高のx86スケールアッププラットフォームとして位置づけられます。HGX B200は、NVIDIA Quantum-2 InfiniBandおよびSpectrum™-Xイーサネットプラットフォームにより、最大400 Gb/sの速度で高度なネットワークオプションをサポートし、最高のAI性能を提供します。NVIDIA® BlueField®-3 DPUを搭載したHGX B200は、ハイパースケールAIクラウドでクラウドネットワーキング、構成可能なストレージ、ゼロトラストセキュリティ、GPUコンピューティングの弾力性を可能にします。
電力効率
自動ファン速度制御
GIGABYTEサーバーは、最高の冷却と電力効率を実現するために自動ファン速度制御を有効にしています。個々のファン速度は、サーバーに戦略的に配置された温度センサーに応じて自動的に調整されます。
ユーザーフレンドリー
フルハイト拡張カード
DPUおよびSuperNICに対応するため、すべてのPCIe拡張スロットでフルハイト拡張カードをサポート。
簡単なメンテナンス
PCIeケージ設計とフロントアクセス対応のマザーボード/GPUトレイにより、メンテナンスが簡素化されます。
柔軟なPSU構成
ホットスワップ対応の完全冗長PSUで、複数のコネクタオプションにより柔軟性が向上しています。
ツールレスドライブベイ設計
クリッピング機構によりドライブを固定します。数秒で新しいドライブを取り付けたり交換したりできます。
447 x 175.5 x 901
– Intel® Xeon® 6700シリーズ プロセッサー
– Intel® Xeon® 6500シリーズ プロセッサー
デュアルプロセッサー、TDP 最大 350W
[注] CPUが1つだけ搭載されている場合、一部のPCIeまたはメモリ機能が利用できない場合があります。
ソケット E2
DDR5 RDIMM/MRDIMM対応 [1]
プロセッサあたり8チャネルメモリ
RDIMM: 最大 6400 MT/s (1DPC), 5200 MT/s (2DPC)
MRDIMM: 最大 8000 MT/s
[1] MRDIMMは、Pコアを搭載した一部のIntel® Xeon® 6プロセッサでのみ、また1DPC構成でのみサポートされます。
2 x 10Gb/s LAN (1 x Intel® X710-AT2)
– NCSI機能対応
1 x 10/100/1000 Mbps マネージメントLAN
リア (MLANボード):
1 x 10/100/1000 Mbps マネージメントLAN
[注] 両方のMLANポートがケーブルで接続されている場合、フロントMLANポートがデフォルトとして設定されます。
– 1 x VGAポート
8 x 2.5インチ Gen5 NVMe
– (PEX89104からのNVMe)
内部M.2:
1 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen5 x4, CPU_1から
1 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen5 x2, CPU_1から
4 x FHHL x16 (Gen5 x16)（PEX89048より）
[注] NVIDIA® BlueField®-3 DPU/SuperNIC™をインストールした場合、周囲温度は30°Cに制限されます。
2 x USB 3.2 Gen1ポート (Type-A)
1 x VGAポート
2 x RJ45ポート
1 x MLANポート (デフォルト)
1 x LED付き電源ボタン
1 x LED付きIDボタン
1 x NMIボタン
1 x リセットボタン
1 x ストレージアクティビティLED
1 x システムステータスLED
1 x MLANポート
– オプションTPM2.0キット：CTM012
AC入力：
– 115-127V~/ 14.2A, 50-60Hz
– 200-220V~/ 15.8A, 50-60Hz
– 220-240V~/ 14.9A, 50-60Hz
DC入力： (中国のみ)
– 240Vdc/ 14A
DC出力：
– 最大1450W/ 115-127V~
+54V/ 26.6A
+12Vsb/ 3A
– 最大2900W/ 200-220V~
+54V/ 53.4A
+12Vsb/ 3A
– 最大3002.4W/ 220-240V~または240Vdc入力
+54V/ 55.6A
+12Vsb/ 3A
[1] システム電源にはC19電源コードが必要です。
2 x 60x60x56mm
2 x 60x60x76mm
PCIeスロット：
4 x 80x80x56mm
GPUトレイ：
4 x 60x60x38mm
動作湿度：8%～80% (結露なし)
非動作温度：-40°C～60°C
非動作湿度：20%～95% (結露なし)
[注] システム安定性の確保と結露防止のため、相対湿度が50%を超える場合、冷却液入口温度は乾球温度より高く、45°Cを超えないようにしてください。
4 x キャリア
1 x L字型レールキット
– マザーボード: 9MSB4PE0UR-000*
[#2] ここに提供されるすべての資料は参照のみを目的としています。GIGABYTEは、事前の通知なしにいつでも内容を修正または改訂する権利を留保します。
[#3] 記載されている性能は、それぞれのチップセットベンダーまたは標準化団体によって指定された最大理論値に基づいています。実際の性能はシステム構成によって異なる場合があります。
[#4] すべての商標およびロゴは、それぞれの所有者の財産です。