
Booster les applications individuelles avec des fonctionnalités ciblées
Intel® Xeon® 6 est une nouvelle génération de processeurs qui a adapté sa gamme de CPU pour cibler tous les cas d'utilisation tels que le Cloud Computing, l'IA, l'analyse, l'Edge et l'IoT. Qu'il s'agisse d'une densité de calcul élevée dépendante du nombre de cœurs et de l'efficacité énergétique ou d'applications IA/HPC qui dépendent fortement d'une forte performance monocœur, cette nouvelle plateforme les couvre toutes avec ses cœurs de performance (P-cores) et ses cœurs efficaces (E-cores). Outre des options d'E/S flexibles, des accélérateurs intégrés et la prise en charge des périphériques CXL 2.0, Intel Xeon 6 répond aux besoins des clients pour le plus large éventail de charges de travail, de segments et de modèles de déploiement de centres de données.

Technologie de base alignée sur les aspirations
Accélérateurs intégrés*
Améliorations incroyables des performances et de l'efficacité grâce à l'adoption facile d'accélérateurs sur puce
8 ou 12 canaux
Fréquence et débit mémoire accrus avec la prise en charge de la DDR5 RDIMM
Lignes PCIe 5.0
Jusqu'à 136 lignes pour les conceptions 1S, prenant en charge tous les derniers disques et accélérateurs
Prise en charge de CXL 2.0**
Prise en charge flexible entre PCIe et CXL, utilisant la mémoire DDR5 et CXL comme une région unifiée
Jusqu'à 288 cœurs E par CPU
Densité de cœurs et efficacité optimisée pour les charges de travail natives du cloud et à grande échelle
Jusqu'à 128 cœurs P par CPU
Meilleures performances des cœurs avec un TCO amélioré, accélérant les charges de travail IA et intensives en calcul
Prise en charge de MRDIMM
Fréquence sans précédent sur les MRDIMM avancés, propulsant les applications gourmandes en mémoire à un tout autre niveau
* Différents accélérateurs sur puce sont pris en charge selon les SKU du CPU, et ils nécessitent une activation unique. Veuillez visiter le site Web officiel d'Intel ou contacter le support technique pour plus de détails.
** La prise en charge des périphériques CXL varie selon le produit. Veuillez vous référer à la liste QVL pour les configurations validées.
Pourquoi choisir les serveurs GIGABYTE à refroidissement liquide ?
Performance de refroidissement
Les serveurs fonctionneront de manière incroyablement stable et offriront des performances élevées grâce aux composants refroidis par liquide qui fonctionnent bien en dessous du TDP du CPU.
Économie d'énergie
Un serveur refroidi par liquide avec moins de ventilateurs et fonctionnant à des vitesses plus faibles peut atteindre les mêmes performances qu'un serveur refroidi par air tout en consommant moins d'énergie.
Réduction du bruit
Les serveurs nécessitent de nombreux ventilateurs à haute vitesse et bruyants. GIGABYTE a trouvé un moyen de réduire le bruit en diminuant le nombre de ventilateurs tout en utilisant une solution de refroidissement liquide.
Antécédents prouvés
Le fournisseur de systèmes de refroidissement liquide a 20 ans d'expérience dans les solutions de refroidissement pour les PC de bureau et les centres de données. GIGABYTE a également plus de 20 ans d'expérience.
Fiabilité
Les solutions de refroidissement liquide peuvent être surveillées avec peu de besoin de maintenance. GIGABYTE et les fournisseurs de refroidissement liquide offrent des garanties pour couvrir les composants.
Facilité d'utilisation
Les serveurs GIGABYTE associés à un kit de refroidissement liquide peuvent être montés en rack ou connectés au système d'eau d'un bâtiment. Et offrent des déconnexions rapides/faciles/sèches.
Vue d'ensemble du produit G4L4-AD1-LAX5


Schéma fonctionnel du G4L4-AD1-LAX5

Haute performance
Prend en charge NVIDIA HGX™ B200
Le NVIDIA HGX™ B200 propulse le centre de données vers une nouvelle ère de l'informatique accélérée et de l'IA générative, en intégrant des GPU NVIDIA Blackwell Tensor Core avec une interconnexion à haut débit pour accélérer les performances de l'IA à l'échelle. Les configurations de huit GPU offrent une accélération inégalée de l'IA générative aux côtés d'une mémoire GPU remarquable de 1,4 To et d'une bande passante mémoire de 64 To/s pour une inférence de modèle à un billion de paramètres en temps réel 15 fois plus rapide, un coût 12 fois inférieur et une consommation d'énergie 12 fois moindre. Cette combinaison extraordinaire positionne HGX B200 comme une plateforme x86 accélérée de premier ordre conçue pour les charges de travail les plus exigeantes en matière d'IA générative, d'analyse de données et de HPC. Le HGX B200 prend en charge des options de réseau avancées – à des vitesses allant jusqu'à 400 Gb/s – offrant les performances d'IA les plus élevées avec NVIDIA Quantum-2 InfiniBand et la plateforme Ethernet Spectrum™-X. Le HGX B200 avec les DPU NVIDIA® BlueField®-3 permet la mise en réseau cloud, le stockage composable, la sécurité zéro-confiance et l'élasticité de calcul GPU dans les clouds IA hyperscale.

Efficacité énergétique
Contrôle automatique de la vitesse du ventilateur
Les serveurs GIGABYTE sont dotés d'un contrôle automatique de la vitesse du ventilateur pour obtenir le meilleur refroidissement et la meilleure efficacité énergétique. Les vitesses individuelles des ventilateurs seront automatiquement ajustées en fonction des capteurs de température stratégiquement placés dans les serveurs.

Convivialité
Cartes d'extension pleine hauteur
Prise en charge des cartes d'extension pleine hauteur sur tous les slots PCIe pour accueillir les DPU et les SuperNIC.
Maintenance facile
Conception de cage PCIe et plateaux carte mère/GPU à accès frontal pour une maintenance rationalisée.
Configuration PSU flexible
Alimentations remplaçables à chaud, entièrement redondantes avec plusieurs options de connecteurs pour une flexibilité accrue.
447 x 175.3 x 901
– Processeurs Intel® Xeon® série 6900
Processeur double, TDP jusqu'à 500 W
[Note] Si un seul CPU est installé, certaines fonctions PCIe ou mémoire peuvent ne pas être disponibles.
Socket BR
Prise en charge de DDR5 RDIMM/MRDIMM [1]
Mémoire 12 canaux par processeur
RDIMM : jusqu'à 6400 MT/s
MRDIMM : jusqu'à 8800 MT/s
[1] Les MRDIMM sont uniquement prises en charge sur certains processeurs Intel® Xeon® 6 avec cœurs P.
2 x LAN 10 Gb/s (1 x Intel® X710-AT2)
– Prise en charge de la fonction NCSI
1 x LAN de gestion 10/100/1000 Mb/s
Arrière (carte MLAN) :
1 x LAN de gestion 10/100/1000 Mb/s
[Note] Lorsque les deux ports MLAN sont connectés par câble, le port MLAN avant sera défini par défaut.
– 1 port VGA
8 x 2,5″ Gen5 NVMe
– (NVMe de PEX89104)
M.2 interne:
1 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen5 x4, depuis CPU_1
1 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen5 x2, depuis CPU_1
4 x FHHL x16 (Gen5 x16), de PEX89048
[Note] La température ambiante est limitée à 30°C lorsque des DPU/SuperNIC™ NVIDIA® BlueField®-3 sont installés.
2 ports USB 3.2 Gen1 (Type-A)
1 port VGA
2 ports RJ45
1 port MLAN (par défaut)
1 bouton d'alimentation avec LED
1 bouton d'identification avec LED
1 bouton NMI
1 bouton de réinitialisation
1 LED d'activité de stockage
1 LED d'état du système
1 port MLAN
– Kit TPM 2.0 optionnel: CTM012
Entrée CA:
– 115-127V~/ 14.2A, 50-60Hz
– 200-220V~/ 15.8A, 50-60Hz
– 220-240V~/ 14.9A, 50-60Hz
Entrée CC: (Uniquement pour la Chine)
– 240Vcc/ 14A
Sortie CC:
– Max 1450W/ 115-127V~
+54V/ 26.6A
+12Vsb/ 3A
– Max 2900W/ 200-220V~
+54V/ 53.4A
+12Vsb/ 3A
– Max 3002.4W/ 220-240V~ ou entrée 240Vcc
+54V/ 55.6A
+12Vsb/ 3A
[1] L'alimentation du système nécessite un cordon d'alimentation C19.
2 x 60x60x56mm
2 x 60x60x76mm
Slots PCIe:
4 x 80x80x56mm
Plateau GPU:
4 x 60x60x38mm
Humidité de fonctionnement: 8% à 80% (sans condensation)
Température de non-fonctionnement: -40°C à 60°C
Humidité de non-fonctionnement: 20% à 95% (sans condensation)
[Note] Pour assurer la stabilité du système et prévenir la condensation, lorsque l'humidité relative dépasse 50%, la température d'entrée du liquide de refroidissement doit être supérieure à la température de bulbe sec et ne pas dépasser 45°C.
2 x Supports
1 x Kit de rails en L
– Carte mère: 9MAB4PE0UR-000*
– Kit de rails en L: 25HB2-A96102-K0R
– Carte de panneau avant – CFPG440: 9CFPG440NR-00*
– Carte fond de panier – CBPG641: 9CBPG641NR-00*
[#2] Tous les matériaux fournis ici sont à titre de référence uniquement. GIGABYTE se réserve le droit de modifier ou de réviser le contenu à tout moment sans préavis.
[#3] Les performances annoncées sont basées sur les valeurs théoriques maximales spécifiées par les fournisseurs de chipsets ou les organismes de normalisation respectifs. Les performances réelles peuvent varier en fonction de la configuration du système.
[#4] Toutes les marques et logos sont la propriété de leurs propriétaires respectifs.