Booster les applications individuelles avec des fonctionnalités ciblées
Intel® Xeon® 6 est une nouvelle génération de processeurs qui a adapté sa gamme de CPU pour cibler tous les cas d'utilisation tels que le Cloud Computing, l'IA, l'Analyse, et l'Edge & IOT. Qu'il s'agisse d'une densité de calcul élevée dépendant du nombre de cœurs et de l'efficacité énergétique, ou d'applications d'IA/HPC fortement tributaires des performances solides d'un seul cœur, cette nouvelle plateforme les couvre tous avec ses cœurs de performance (P-cores) et ses cœurs efficaces (E-cores). Outre des options d'E/S flexibles, des accélérateurs intégrés et la prise en charge des périphériques CXL 2.0, Intel Xeon 6 répond aux besoins des clients pour la plus large gamme de charges de travail, de segments et de modèles de déploiement de centres de données.
Technologie de base alignée sur les aspirations
Accélérateursintégrés*
Améliorations incroyables des performances et de l'efficacité grâce à l'adoption facile d'accélérateurs sur puce
8 ou 12Canaux
Fréquence et débit mémoire accrus avec la prise en charge de DDR5 RDIMM
Voies PCIe 5.0
Jusqu'à 136 voies pour les conceptions 1S, prenant en charge tous les derniers disques et accélérateurs
Prise en charge CXL 2.0**
Prise en charge flexible entre PCIe et CXL, utilisant la mémoire DDR5 et CXL comme une seule région unifiée
Jusqu'à 288cœurs E par CPU
Densité de cœurs et efficacité optimisée pour les charges de travail natives du cloud et à grande échelle
Jusqu'à 128cœurs P par CPU
Performances de cœur accrues avec un TCO amélioré, accélérant l'IA et les charges de travail gourmandes en calcul
Prise en charge MRDIMM
Fréquence sans précédent sur le MRDIMM avancé, propulsant les applications gourmandes en mémoire à un tout autre niveau
* Différents accélérateurs sur puce sont pris en charge selon les SKU du CPU, et ils nécessitent une activation unique. Veuillez visiter le site officiel d'Intel ou contacter le support technique pour plus de détails.
** La prise en charge des périphériques CXL varie selon le produit. Veuillez vous référer à la liste QVL pour les configurations validées.
Pourquoi choisir les serveurs à refroidissement liquide GIGABYTE ?
Performance Fraîche
Les serveurs fonctionneront de manière incroyablement stable et auront des performances élevées grâce aux composants refroidis par liquide qui fonctionnent bien en dessous du TDP du CPU.
Économie d'énergie
Un serveur refroidi par liquide avec moins de ventilateurs et fonctionnant à des vitesses inférieures peut atteindre les mêmes performances qu'un serveur refroidi par air tout en consommant moins d'énergie.
Réduction du bruit
Les serveurs nécessitent de nombreux ventilateurs à grande vitesse et bruyants. GIGABYTE a trouvé un moyen de réduire le bruit en diminuant le nombre de ventilateurs tout en utilisant une solution de refroidissement liquide.
Antécédents éprouvés
Le fournisseur de systèmes de refroidissement liquide direct a 20 ans d'expérience dans les solutions de refroidissement pour les PC de bureau et les centres de données. GIGABYTE a également plus de 20 ans d'expérience.
Fiabilité
Les solutions de refroidissement liquide peuvent être surveillées avec peu d'entretien nécessaire. GIGABYTE et les fournisseurs de refroidissement liquide offrent des garanties pour couvrir les composants.
Facilité d'utilisation
Les serveurs GIGABYTE associés à un kit de refroidissement liquide peuvent être montés en rack ou connectés au système d'eau d'un bâtiment. Et offrent des déconnexions rapides/faciles/sèches.
Présentation du produit G4L4-SD3-LAX7
Diagramme de blocs du G4L4-SD3-LAX7
Haute Performance
Prend en charge NVIDIA HGX™ B300
NVIDIA HGX™ B300 est conçu pour l'ère du raisonnement IA avec un calcul amélioré et une mémoire accrue. Doté d'un calcul IA 7 fois supérieur à celui des plateformes Hopper, de 2,1 To de mémoire HBM3E et d'une intégration réseau haute performance avec les SuperNIC NVIDIA® ConnectX®-8, Blackwell Ultra offre des performances révolutionnaires sur les charges de travail les plus complexes, des systèmes agentiques au raisonnement, en passant par la génération vidéo en temps réel pour chaque centre de données.
Efficacité énergétique
Contrôle automatique de la vitesse des ventilateurs
Les serveurs GIGABYTE sont dotés d'un contrôle automatique de la vitesse des ventilateurs pour atteindre le meilleur refroidissement et la meilleure efficacité énergétique. La vitesse de chaque ventilateur sera automatiquement ajustée en fonction des capteurs de température stratégiquement placés dans les serveurs.
Sécurité matérielle
Module TPM 2.0 en option
Pour l'authentification matérielle, les mots de passe, les clés de chiffrement et les certificats numériques sont stockés dans un module TPM afin d'empêcher les utilisateurs non autorisés d'accéder à vos données. Les modules TPM GIGABYTE sont disponibles via une interface périphérique série ou un bus Low Pin Count.
Convivialité
Cartes additionnelles pleine hauteur
Prise en charge des cartes additionnelles pleine hauteur sur tous les emplacements d'extension PCIe pour accueillir les DPU et les SuperNIC.
Maintenance facile
Conception de cage PCIe et tiroirs carte mère/GPU à accès frontal pour une maintenance simplifiée.
Configuration PSU flexible
Alimentations redondantes entièrement échangeables à chaud avec plusieurs options de connecteurs pour une flexibilité accrue.
447 x 175.3 x 900
– Processeurs Intel® Xeon® 6700-Series
– Processeurs Intel® Xeon® 6500-Series
Double processeur, TDP jusqu'à 350 W
[Note] Si 1 seul CPU est installé, certaines fonctions PCIe ou mémoire peuvent être indisponibles.
Socket E2
Prise en charge de la mémoire DDR5 RDIMM/MRDIMM [1]
Mémoire 8 canaux par processeur
RDIMM : Jusqu'à 6400 MT/s (1DPC), 5200 MT/s (2DPC)
MRDIMM : Jusqu'à 8000 MT/s
[1] Les MRDIMM sont uniquement pris en charge sur certains processeurs Intel® Xeon® 6 avec des P-cores et uniquement dans une configuration 1DPC.
2 x LAN 10 Gb/s (1 x Intel® X710-AT2)
– Prise en charge de la fonction NCSI
1 x LAN de gestion 10/100/1000 Mb/s
Arrière :
8 x 800 Gb/s OSFP XDR InfiniBand ou double Ethernet 400 Gb/s, pour la mise en réseau GPU, via NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC™
Arrière (carte MLAN) :
1 x LAN de gestion 10/100/1000 Mb/s
[Note] Lorsque les deux ports MLAN sont connectés avec des câbles, le port MLAN avant sera défini par défaut.
– 1 x port VGA
8 x NVMe Gen5 2,5″
– (NVMe depuis PEX89072)
M.2 interne :
1 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen5 x4, depuis CPU_1
1 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen5 x2, depuis CPU_1
– 4 x FHHL x16 (Gen5 x16), depuis PEX89072
[Note] La température ambiante est limitée à 30°C lorsque des DPU/SuperNIC™ NVIDIA BlueField®-3 sont installés.
2 x ports USB 3.2 Gen1 (Type-A)
1 x port VGA
2 x ports RJ45
1 x port MLAN (par défaut)
1 x bouton d'alimentation avec LED
1 x bouton ID avec LED
1 x bouton NMI
1 x bouton de réinitialisation
1 x LED d'activité de stockage
1 x LED d'état du système
Carte MLAN :
1 x port MLAN
– Kit TPM 2.0 en option : CTM012
Entrée CA :
– 115-127V~/ 14,2A, 50-60Hz
– 200-220V~/ 15,8A, 50-60Hz
– 220-240V~/ 14,9A, 50-60Hz
Entrée CC : (Uniquement pour la Chine)
– 240Vcc/ 14A
Sortie CC :
– Max 1450W/ 115-127V~
+54V/ 26,6A
+12Vsb/ 3A
– Max 2900W/ 200-220V~
+54V/ 53,4A
+12Vsb/ 3A
– Max 3002,4W/ 220-240V~ ou entrée 240Vcc
+54V/ 55,6A
+12Vsb/ 3A
[1] L'alimentation du système nécessite un cordon d'alimentation C19.
2 x 60x60x38mm
3 x 60x60x56mm
Slots PCIe :
2 x 80x80x56mm
Humidité de fonctionnement : 8% à 80% (sans condensation)
Température hors fonctionnement : -40°C à 60°C
Humidité hors fonctionnement : 20% à 95% (sans condensation)
[Note] Pour assurer la stabilité du système et prévenir la condensation, lorsque l'humidité relative dépasse 50%, la température d'entrée du liquide de refroidissement doit être supérieure à la température de bulbe sec et ne doit pas dépasser 45°C.
Poids brut : 70 kg
4 x Supports
1 x Kit de rails en L
– Carte mère : 9MSB4PE3UR-000*
– Kit de rails en L : 25HB2-A96102-K0R
– Carte du panneau avant – CFPG440 : 9CFPG440NR-00*
– Carte fond de panier – CBPG641 : 9CBPG641NR-00*
[#2] Tous les matériaux fournis ici sont à titre de référence uniquement. GIGABYTE se réserve le droit de modifier ou de réviser le contenu à tout moment sans préavis.
[#3] Les performances annoncées sont basées sur les valeurs théoriques maximales spécifiées par les fournisseurs de chipsets ou les organismes de normalisation respectifs. Les performances réelles peuvent varier en fonction de la configuration du système.
[#4] Toutes les marques commerciales et logos sont la propriété de leurs propriétaires respectifs.