Serveur GPU de carte graphique IA Quanta QCT QuantaGrid D75H-10U/S8H HGX B300 NVL8 270 Go refroidi par air (8) Intel Granite Rapids (2)

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$1,999,000.00
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QuantaGrid D75H-10U

Activer diverses charges de travail IA pour chaque entreprise

  • Alimenté par (2) processeurs Intel® Xeon® 6 et 8x GPU NVIDIA HGX™ B300.
  • 8 ports ConnectX®-8 OSFP prenant en charge l'Ethernet 800G ou l'InfiniBand pour le RDMA GPU-Direct 1:1
  • Prend en charge jusqu'à (4) emplacements PCIe Gen 5 FHFL pour la mise en réseau avancée
  • Prend en charge jusqu'à (8) périphériques NVMe E1.S
  • Conception système modularisée pour une flexibilité optimale et une facilité d'entretien

Caractéristiques et compatibilité

Alimenté par deux processeurs Intel® Xeon® 6, le QuantaGrid D75H-10U est basé sur la plateforme NVIDIA HGX B300 et dispose de huit ports OSFP, supportant l'Ethernet 800G ou l'InfiniBand.

Avec 72 PFLOPS FP8 pour l'entraînement et 144 PFLOPS FP4 pour l'inférence, le QuantaGrid D75H-10U est idéal pour les hyperscalers qui souhaitent construire de grands clusters GPU évolutifs et à grande vitesse pour accélérer l'entraînement et l'inférence LLM. Il offre des performances révolutionnaires pour les charges de travail les plus complexes, y compris l'IA agencée, le raisonnement IA et la génération de vidéo en temps réel pour chaque centre de données.

Traitement des données sans faille et IA haute performance à l'échelle

Le QuantaGrid D75H-10U prend en charge les DPU NVIDIA BlueField®-3 pour le transfert de données Nord-Sud afin d'éliminer les goulets d'étranglement dans le traitement des données. Le système prend également en charge 8 disques de stockage NVMe E1.S pour le GPUDirect® Storage 1:1 et le GPUDirect® RDMA 1:1, afin d'assurer une communication inter-nœuds à haut débit pour les charges de travail IA les plus extrêmes.

Le D75H-10U est une solution idéale pour l'inférence IA, l'entraînement IA et l'analyse de données, offrant une architecture robuste et flexible conçue pour les charges de travail gourmandes en ressources.

Facilité d'entretien avancée

  • Alimentations et SSD à accès frontal pour réduire les temps d'arrêt : Permet la maintenance, le dépannage et le remplacement de composants sans nécessiter d'accès arrière au rack, améliorant considérablement l'efficacité du service.

  • Conception modulaire sans outils : Les tiroirs CPU et GPU peuvent être entretenus individuellement pour maximiser la disponibilité du système, permettant un accès facile et le retrait direct des composants clés du châssis du système tout en restant dans le rack.
Processeur
Famille de processeurs
Processeurs Intel® Xeon® 6
Prise en charge TDP max.
350 W
Nombre de processeurs
2 processeurs
Facteur de forme
Facteur de forme
10U
Dimensions
L x H x P (pouces)
17,6″ x 17,39″ x 31,5
L x H x P (mm)
447 x 441,75 x 800
Stockage
Configuration par défaut
(8) SSD E1.S PCIe Gen5 enfichables à chaud
Mémoire
Nombre total d'emplacements
32
Capacité
Jusqu'à 8 To (256 Go x 32) de capacité mémoire
Type de mémoire
DDR5 RDIMM 6400 MHz
Taille de la mémoire
64 Go, 96 Go, 128 Go, 256 Go
Emplacement d'extension
Configuration par défaut
(4) emplacements PCIe Gen5 x16 FHFL SW ou (2) emplacements PCIe Gen5 x16 FHFL DW &
(1) emplacement OCP 3.0 SFF PCIe Gen5 x8
Contrôleur réseau
LOM
(1) port de gestion GbE dédié
E/S avant
E/S avant
(1) bouton d'alimentation avec LED
(1) bouton ID avec LED
(1) bouton de réinitialisation BMC
(1) Micro USB (USB UART)
(1) port LAN dédié (RJ45) pour la gestion BMC
(1) USB 3.0
(1) Mini Display Port
(1) port LAN 1 GbE (RJ45)
Alimentation
Alimentation
(12) Alimentation 3200 W avec redondance N+N
Stockage embarqué
Stockage embarqué
(2) 2280 PCIe M.2
Ventilateur
Ventilateur
(20) ventilateurs 8080
Environnement d'exploitation
Environnement d'exploitation
Température de fonctionnement : 5°C à 35°C (41°F à 95°F)
Température hors fonctionnement : -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
Humidité relative de fonctionnement : 20% à 85% RH
Humidité relative hors fonctionnement : 10% à 95% RH
TPM
TPM
TPM 2.0

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