Supermicro AS -4126GS-NB3RT-LCC | Serveur GPU 4U

Système DP AMD 4U refroidi par liquide avec 8-GPU NVIDIA HGX B300 (rack complet et service sur site requis)

Applications clés

• Calcul haute performance
• Recherche en ingénierie/scientifique
• Entraînement à l'IA/apprentissage profond
• Automatisation industrielle
• Soins de santé
• IA conversationnelle
• Veille économique et analyse
• Découverte de médicaments
• Modélisation climatique et météorologique
• Finance et économie

Caractéristiques principales

1. Processeurs doubles AMD EPYC™ série 9005 jusqu'à 500W avec refroidissement liquide
2. NVIDIA HGX B300 8-GPU avec refroidissement liquide, NVLink® de 5e génération 1,8 To/s, 2,3 To de mémoire GPU HBM3e par système
3. 8 SuperNIC NVIDIA ConnectX®-8, jusqu'à 800 Gb/s, jusqu'à deux DPU NVIDIA BlueField®-3 à double port, et 2 RJ45 10GbE (par défaut)
4. 24 DIMM, avec jusqu'à 6 To de mémoire DDR5 à 6400 MT/s (veuillez consulter la section Mémoire système pour plus de détails)
5. Jusqu'à 2 emplacements PCIe 5.0 x16 FHHL
6. 8 baies de stockage NVMe E1.S remplaçables à chaud et 2 disques de démarrage NVMe M.2
7. Châssis monté en rack 4U avec une profondeur de 39,03 pouces (896,8 mm)
8. Total de 4 alimentations redondantes (2 + 2) de niveau Titanium de 6600 W (redondance complète de l'alimentation basée sur la configuration et la charge d'application)

Châssis Facteur de forme Montage en rack 4U Modèle CSE-GP405LTS-R000NP Dimensions et poids Hauteur 6,85″ (174 mm) Largeur 17,6″ (448 mm) Profondeur 39,03″ (896,8 mm) Emballage 16,14″ (H) x 31,29″ (L) x 54,92″ (P) Poids Poids brut : 253 lbs (115 kg) Poids net : 203 lbs (92 kg) Couleur disponible Argent Panneau avant Boutons Marche/Arrêt UID DEL Activité du disque dur Activité du LAN1 Activité du LAN2 Panne de courant État de l'alimentation Emplacements d'extension Configuration PCI-Express (PCIe) Par défaut 2 emplacements PCIe 5.0 x16 FHHL Voir les options AOC M.2 2 emplacements M.2 NVMe (M-key 22110 (par défaut)) Baies de disque / Stockage Configuration des baies de disque Par défaut : Total de 8 baies 8 baies de disque NVMe E1.S PCIe 5.0 x4 remplaçables à chaud à l'avant Voir les options NVMe M.2 2 emplacements M.2 NVMe (M-key) Voir les options M.2 Refroidissement du système Ventilateurs Jusqu'à 4 ventilateurs arrière remplaçables à chaud avec contrôle optimal de la vitesse du ventilateur 80x80x80mm Carénage d'air 1 carénage d'air Refroidissement liquide Plaque froide directe au chip (D2C) Alimentation électrique 4 alimentations redondantes (2 + 2) de niveau Titanium (96 %) de 6600 W Dimension (LxHxL) 106,5 x 82,1 x 245,3 mm Entrée 5900W: 200-207.9Vac / 50-60Hz 6000W: 208-219.9Vac / 50-60Hz 6300W: 220-229.9Vac / 50-60Hz 6500W: 230-238.9Vac / 50-60Hz 6600W: 239-240Vac / 50-60Hz +12V Max: 130A / Min: 0A (200Vac-207.9Vac) Max: 130A / Min: 0A (208Vac-219.9Vac) Max: 130A / Min: 0A (220Vac-229.9Vac) Max: 130A / Min: 0A (230Vac-238.9Vac) Max: 130A / Min: 0A (239Vac-240Vac) 12V SB Max: 4A / Min: 0A Type de sortie Fonds de panier (doigt d'or) Certification   Niveau Titane   [ Rapport de test ] Environnement d'exploitation Spécification environnementale Température de fonctionnement : 10°C à 35°C (50°F à 95°F) Température hors fonctionnement : -40°C à 60°C (-40°F à 140°F) Humidité relative de fonctionnement : 8% à 90% (sans condensation) Humidité relative hors fonctionnement : 5% à 95% (sans condensation)