Serveur GPU d'IA Supermicro SuperServer SYS-422GA-NBRT-LCC HGX B200 NVL8 180 Go refroidi par partenaire (8) Intel Granite Rapids (2)

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$1,999,000.00
Prix promotionnel  $1,999,000.00 Prix régulier 
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Applications clés

  • Recherche scientifique
  • IA conversationnelle
  • Business Intelligence et Analyses
  • Découverte de médicaments
  • Services financiers et détection de fraude
  • Formation et inférence IA/apprentissage profond
  • Modèle de langage étendu (LLM) et IA générative
  • Calcul haute performance (HPC)
  • Technologies des véhicules autonomes

Caractéristiques clés

  1. Intégration complète en rack avec refroidissement liquide requise à l'achat
  2. Deux processeurs Intel® Xeon® série 6900 avec P-cores
  3. 8 GPU NVIDIA SXM B200, 1,4 To de mémoire GPU
  4. 24 slots DIMM, ECC RDIMM / MRDIMM DDR5 jusqu'à 8800MT/s (1DPC)
  5. 10 slots PCIe 5.0 x16 LP, 2 slots PCIe 5.0 x16 FHHL
  6. 8 baies NVMe U.2 2,5″ remplaçables à chaud à l'avant, 2 baies NVMe M.2 remplaçables à chaud à l'avant
  7. 2x 10GbE RJ-45, 1x BMC/IPMI dédié
UGS du produit
SYS-422GA-NBRT-LCC
Carte mère
Super X14DBG-DAP
Processeur
CPU
  • Double Socket BR (LGA-7529)
  • Processeurs Intel® Xeon® série 6900 avec P-cores
Nombre de cœurs
  • Jusqu'à 128C/256T ; jusqu'à 504 Mo de cache par CPU
Note
  • Prend en charge les CPU jusqu'à 500W TDP (refroidissement liquide)
GPU
Nombre max de GPU
  • 8 GPU intégrés
GPU pris en charge
  • NVIDIA SXM: HGX B200 8-GPU (180GB)
  • Voir les options GPU
Interconnexion CPU-GPU
  • Interconnexion CPU-GPU PCIe 5.0 x16
Interconnexion GPU-GPU
  • NVIDIA® NVLink™ avec NVSwitch™
Mémoire système
Mémoire
  • Nombre de slots : 24 slots DIMM
  • Mémoire max (1DPC) : Jusqu'à 6 To ECC DDR5 RDIMM 6400 MT/s
  • Mémoire max (1DPC) : Jusqu'à 6 To ECC DDR5 MRDIMM 8800 MT/s
  • Voir les options de mémoire
Tension de la mémoire
  • 1.1V
Périphériques embarqués
Connectivité réseau
Entrée / Sortie
Vidéo
  • 1 port VGA
BIOS système
Type de BIOS
  • AMI 64 Mo UEFI
Gestion
Logiciel
  • SuperCloud Composer®
  • Supermicro Server Manager (SSM)
  • Super Diagnostics Offline (SDO)
  • Supermicro Thin-Agent Service (TAS)
  • SuperServer Automation Assistant (SAA) Nouveauté !
Configurations d'alimentation
  • Mode de démarrage pour la récupération d'alimentation CA
  • Gestion de l'alimentation ACPI
Sécurité
Matériel
  • Module de plateforme sécurisée (TPM) 2.0
  • Racine de confiance (RoT) en silicium – Conforme NIST 800-193
Fonctionnalités
  • Micrologiciel signé cryptographiquement
  • Démarrage sécurisé
  • Mises à jour sécurisées du micrologiciel
  • Récupération automatique du micrologiciel
  • Sécurité de la chaîne d'approvisionnement : Attestation à distance
  • Protections BMC pendant l'exécution
  • Verrouillage du système
Surveillance de l'état du PC
CPU
  • Régulateur de tension à commutation de phase 8+4
  • Surveillance des cœurs du CPU, des tensions du chipset, de la mémoire
Ventilateur
  • Ventilateurs avec surveillance tachymétrique
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
  • Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
Température
  • Surveillance de l'environnement du CPU et du châssis
  • Contrôle thermique des connecteurs de ventilateur
Châssis
Facteur de forme
  • Rack 4U
Modèle
  • CSE-GP403TS-R000NP
Dimensions et poids
Hauteur
  • 6,85″ (174 mm)
Largeur
  • 17,6″ (449 mm)
Profondeur
  • 35,25″ (895,35 mm)
Emballage
  • 16,14″ (H) x 28,7″ (L) x 50,39″ (P)
Poids
  • Poids brut : 236 lbs (107 kg)
  • Poids net : 203 lbs (92 kg)
Couleur disponible
  • Argent
Panneau avant
Boutons
  • Marche/Arrêt
  • Bouton UID/Réinitialisation
LED
  • LED d'activité réseau
  • Informations système (surchauffe/UID)
  • UID
Slots d'extension
Configuration PCI-Express (PCIe)
Baies de lecteur / Stockage
Configuration des baies de lecteur
  • Par défaut : Total de 8 baies
    • 8 baies de lecteur NVMe 2,5″ remplaçables à chaud à l'avant
  • Voir les options NVMe
M.2
  • 2 slots NVMe M.2 (M-key)
  • Voir les options M.2
Refroidissement du système
Ventilateurs
  • Jusqu'à 5 ventilateurs de 60mm
Refroidissement liquide
  • Plaque froide Direct to Chip (D2C)
Alimentation
Environnement d'exploitation
Spéc. environnementales.
  • Température de fonctionnement : 10 °C à 35 °C (50 °F à 95 °F)
  • Température hors fonctionnement : -40 °C à 60 °C (-40 °F à 140 °F)
  • Humidité relative de fonctionnement : 8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement : 5 % à 95 % (sans condensation)

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