Boost des applications individuelles avec des fonctionnalités ciblées
Intel® Xeon® 6 est une nouvelle génération de processeurs dont la gamme de CPU a été adaptée pour cibler tous les cas d'utilisation tels que le Cloud Computing, l'IA, l'analyse et l'Edge & l'IoT. Qu'il s'agisse d'une densité de calcul élevée qui dépend du nombre de cœurs et de l'efficacité énergétique, ou d'applications d'IA/HPC qui reposent fortement sur des performances monocœur élevées, cette nouvelle plateforme les couvre toutes avec ses cœurs de performance (P-cores) et ses cœurs efficaces (E-cores). Avec des options d'E/S flexibles, des accélérateurs intégrés et la prise en charge des périphériques CXL 2.0, Intel Xeon 6 répond aux besoins des clients dans la plus large gamme de charges de travail, de segments et de modèles de déploiement de centres de données.
Technologie de base alignée sur les aspirations
Accélérateursintégrés*
Améliorations incroyables des performances et de l'efficacité grâce à l'adoption facile d'accélérateurs sur puce
8 ou 12Canaux
Fréquence et débit mémoire accrus avec la prise en charge de DDR5 RDIMM
Voies PCIe 5.0
Jusqu'à 136 voies pour les conceptions 1S, prenant en charge tous les derniers disques et accélérateurs
Prise en charge CXL 2.0**
Prise en charge flexible entre PCIe et CXL, utilisant la mémoire DDR5 et CXL comme une région unifiée
Jusqu'à 288E-cores par CPU
Cœur dense et efficacité optimisée pour les charges de travail cloud-natives et à grande échelle
Jusqu'à 128P-cores par CPU
Meilleures performances de base avec un TCO amélioré, accélérant l'IA et les charges de travail intensives en calcul
Prise en charge MRDIMM
Fréquence sans précédent sur le MRDIMM avancé, propulsant les applications gourmandes en mémoire à un tout autre niveau
* Différents accélérateurs sur puce sont pris en charge selon les SKU du CPU, et ils nécessitent une activation unique. Veuillez visiter le site Web officiel d'Intel ou contacter le support technique pour plus de détails.
** La prise en charge des périphériques CXL varie selon le produit. Veuillez vous référer à la liste QVL pour les configurations validées.
Choisissez GIGABYTE pour la dernière plateforme Intel Xeon de nouvelle génération
Haute performance CPU
La meilleure performance de calcul repose sur un système bien conçu par nos ingénieurs pour dissiper adéquatement la chaleur et atteindre des performances optimales.
Efficacité énergétique
Nos ingénieurs ont intégré des fonctionnalités pour atteindre une plus grande efficacité des alimentations et des ventilateurs de serveur. Outre les offres Titanium et Platinum.
Prix optimal
GIGABYTE propose plusieurs modèles et configurations de produits pour répondre exactement aux besoins des utilisateurs sans faire payer des fonctionnalités supplémentaires inutilisées.
Facilité d'administration
Les serveurs GIGABYTE sont livrés avec GIGABYTE Management Console pour la gestion des serveurs. L'utilisation d'un navigateur web à distance est essentielle pour faciliter la gestion.
Fonctionnement continu
Les systèmes sont rigoureusement conçus et testés pour garantir qu'aucun temps d'arrêt ne se produira. Les clients s'attendent à des performances stables.
Présentation du produit TO86-SD1-AA05
TO86-SD1-AA05 Schéma fonctionnel
Hautes performances
Prend en charge NVIDIA HGX™ B200
Le NVIDIA HGX™ B200 propulse le centre de données dans une nouvelle ère de l'accélération informatique et de l'IA générative, en intégrant des GPU NVIDIA Blackwell Tensor Core avec une interconnexion à haut débit pour accélérer les performances de l'IA à grande échelle. Les configurations de huit GPU offrent une accélération inégalée de l'IA générative, ainsi qu'une mémoire GPU remarquable de 1,4 To et une bande passante mémoire de 64 To/s pour une inférence de modèle à des milliards de paramètres 15 fois plus rapide en temps réel, un coût 12 fois inférieur et une consommation d'énergie 12 fois moindre. Cette combinaison extraordinaire positionne le HGX B200 comme une plateforme évolutive x86 accélérée de premier ordre conçue pour les charges de travail d'IA générative, d'analyse de données et de HPC les plus exigeantes. Le HGX B200 prend en charge des options de mise en réseau avancées – à des vitesses allant jusqu'à 400 Gb/s – offrant les performances d'IA les plus élevées avec NVIDIA Quantum-2 InfiniBand et la plateforme Ethernet Spectrum™-X. Le HGX B200 avec les DPU NVIDIA® BlueField®-3 permet la mise en réseau cloud, le stockage composable, la sécurité zéro confiance et l'élasticité de calcul GPU dans les clouds IA hyperscale.
Stimuler l'innovation, conçu pour l'Open ComputeSolutions conformes à l'OCP ORV3 de GIGABYTE
GIGABYTE est un membre actif de l'OCP, participant régulièrement aux sommets annuels de l'OCP et concevant et publiant continuellement de nouveaux matériels de serveur de calcul, de stockage et de GPU basés sur les spécifications du standard OCP Open Rack et fournissant les cartes mezzanine les plus performantes pour votre solution OCP. La dernière gamme de produits de serveur OCP de GIGABYTE est basée sur la spécification OCP Open Rack V3. Les produits sont conçus pour un rack OCP et disposent d'un système PSU séparé, l'alimentation étant fournie à chaque nœud de serveur par un système de barre omnibus le long de l'arrière du rack.
Carte additionnelle
Serveur GPU
Nœud de calcul
Tiroir de nœuds
JBOD
Rack OCP
Avantages des solutions conformes OCP ORV3 de GIGABYTE
Densité de rack efficace
- Conception optimale (2OU 2 nœuds / 2OU 3 nœuds) – équilibre entre densité et consommation d'énergie.
Optimisation thermique
- Meilleure considération thermique pour développer des racks et des nœuds basés sur le concept allée froide/allée chaude.
- Réduction de la consommation électrique de la réfrigération.
Meilleure efficacité énergétique
- Le faible PUE contribue à réduire les coûts d'exploitation du centre de données.
- Conception de l'étagère d'alimentation centrale pour améliorer l'efficacité énergétique et optimiser la consommation d'énergie.
Maintenance facile
- Maintenance plus facile dans l'allée froide avant au lieu de l'allée chaude.
- Conception sans outil pour un remplacement et une réparation faciles.
- Moins de quantités de PSU dans l'ensemble du rack pour minimiser les efforts de maintenance.
MTBF plus élevé
- Centralisation des alimentations et suppression des composants inutiles pour améliorer le MTBF (Temps Moyen Entre Pannes).
- Évite les temps d'arrêt du système causés par la défaillance des composants et minimise les efforts de maintenance.
537 x 380,5 x 853
– Processeurs Intel® Xeon® 6700-Series
– Processeurs Intel® Xeon® 6500-Series
Double processeur, TDP jusqu'à 350 W
[Note] Si seulement 1 processeur est installé, certaines fonctions PCIe ou mémoire peuvent être indisponibles.
Socket E2
Support DDR5 RDIMM/MRDIMM [1]
Mémoire 8 canaux par processeur
RDIMM: Jusqu'à 6400 MT/s (1DPC), 5200 MT/s (2DPC)
MRDIMM: Jusqu'à 8000 MT/s
[1] Les MRDIMM sont uniquement prises en charge sur certains processeurs Intel® Xeon® 6 avec cœurs P et uniquement dans une configuration 1DPC.
2 x LAN 10 Gb/s (1 x Intel® X710-AT2)
– Prise en charge de la fonction NCSI
1 x LAN de gestion 10/100/1000 Mb/s
– 1 x Mini-DP
8 x NVMe Gen5 2,5″
– (NVMe de PEX89104)
M.2 interne:
1 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen5 x4, depuis CPU_1
4 x FHHL x16 (Gen5 x16), de PEX89048
1 port USB 3.2 Gen1 (Type-C)
1 port Micro USB pour BMC UART
1 x Mini-DP
2 ports RJ45
1 port MLAN
1 bouton d'alimentation avec LED
1 bouton d'identification avec LED
1 bouton de réinitialisation
1 LED d'état du système
– Kit TPM 2.0 en option : CTM010
1 connecteur PRoT (uniquement activé sur les SKU RoT)
4 x 92x92x38mm
Plateau GPU:
12 x 92x92x76mm
Humidité de fonctionnement : 8% à 80% (sans condensation)
Température hors fonctionnement : -40°C à 60°C
Humidité hors fonctionnement : 20% à 95% (sans condensation)
2 x dissipateurs thermiques CPU
4 x supports
– Carte mère: 9MSJ4GD0DR-000*
– Fond de panier – CBPG086: 9CBPG086NR-00*
– Carte E/S – COFP332: 9COFP332NR-00*
[#2] Les performances annoncées sont basées sur les valeurs théoriques maximales spécifiées par les fournisseurs de chipsets ou les organismes de normalisation respectifs. Les performances réelles peuvent varier en fonction de la configuration du système.
[#3] Toutes les marques et logos sont la propriété de leurs détenteurs respectifs.